岗位职责:

1、全面参与研发设备BTP的新供应商开发，根据研发和生产需求，进行寻源，选择合适的备选供应商，进行开发；

2、完成初步评估，形成初步评估纪要指导后续工作，并签订供应商开发的基本文件；

3、组装供应商引入的现场审核；

4、提交新供应商引入的审批申请；

5、研发设备的新物料暨首次采购BTP的RFQ，完成OA审批。整理报价信息，提交价格审批并指导采购进行下单；

6、FAI Kick off；

7、参与部门流程和制度的制定；

8、参与公司各项标准的制定，并指导供应商执行；

9、配合采购，完成加工件Cost down的目标；

10、公司安排的其他事务。

任职要求：

1、全日制本科及以上学历，理工类专业；

2、半导体设备加工件开发经验两年以上，对机加工工艺及半导体表面处理较为熟悉，采购或项目管理等相关工作经验者优先；

3、热爱供应链工作，性格外向，具有较强的学习能力、沟通能力和数据分析能力；

4、能够熟练使用各类办公软件，熟练使用Excel和Power point者优先；

5、CET-4及以上；

6、具有较强的团队合作意识，能够与其他部门进行良好的配合；

7、能够适应短期出差；

8、具有设备研发及生产类公司从业经验，了解设备生产流程者优先；

9、有驾照者优先。