
天芯微成立于2019年8月份,项目前期投资数亿元,专注于半导体前道关键工艺机台研发,首款产品是IC制造中前道外延设备,广泛应用于28nm及以下先进工艺制程的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。团队核心人员来自世界知名半导体设备公司,拥有30多年半导体行业经验,曾主持和参与多款前道工艺设备的研发和验证工作...
SEMI报告:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元的新高来源:SEMI中国 2022-06-132022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预
与天芯微一起共度圣诞节届时会有各色饮料小食及趣味互动等着大家~具体活动细则将在活动当天公布,敬请期待!活动时间:2021年12月17日(周五)活动地点:天芯微一楼休闲区
全体天芯微员工,欢聚一堂,沐浴在秋日暖阳中,一边品味美味小吃和饮料,一边三五成群聚在一起,分享工作与生活中的点滴!