2025年5月28日，由无锡市集成电路学会主办、先导集团协办的"先领芯动力·锡汇新未来——2025无锡集成电路产学研协同发展交流会"活动在先导集成电路产业园顺利开展。无锡市集成电路学会组织无锡市科协、市发改委、市工信局及东南大学、江南大学集成电路学院等高校的代表，走进产业园内的关键企业江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称“天芯微”），共话产教融合与新质生产力，天芯微相关负责人接待学会一行，并参加座谈交流。

学会一行先后参观了天芯微的企业展厅及生产车间。参观中，天芯微相关负责人详细介绍了公司发展历程、核心产品技术及市场战略布局等，重点介绍了天芯微在外延及刻蚀高端设备领域领先的技术实力和出色的产品表现。天芯微作为国内领先的半导体高端前道设备制造企业，拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备，应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等领域的生产制造，各项性能均达到了国际先进水平，获得客户的广泛认可。

座谈会上，学会一行听取了天芯微相关负责人关于产品研发、技术创新以及在人才培养上“产学研” 一体化发展模式的探索。天芯微相关负责人表示，公司始终以"先进工艺革新者"的姿态，勇立潮头，积极布局，以半导体高端前道设备的国产化替代为己任，围绕着外延工艺设备和刻蚀工艺设备两大领域，不断推进技术创新和工艺优化，为实现半导体产业的自主可控、高质量发展贡献力量。

无锡市科学技术协会副主席张鹏飞在总结发言中表示，科技创新和人才是推动无锡市集成电路产业发展的双轮驱动，学会需要发挥桥梁作用，推动高校与企业在产教融合和科技创新方面的深度合作，打造更加完善的集成电路产业生态，助力无锡市集成电路产业在全球市场的竞争中更具优势。

通过此次活动，天芯微强化了与产业链上下游企业的沟通与交流，能够更有效地面向行业科技前沿与国家重大需求，助力产业高质量发展。未来，天芯微将继续坚持以技术创新为核心的发展理念，依托于先导集团在智能装备领域的广阔平台，持续向全球半导体高端前道设备制造高峰迈进，为中国半导体芯片制造提供优质的国产化解决方案。