岗位职责:

1、客户工艺开发需求对接，新需求、新功能的提出及可行性分析，并且参与制定研发方向及风险识别；

2、通过向现场人员提供诊断、故障排除、维修和调试设备的技术支持和文档，作为研发及客户服务间的沟通桥梁，传递并解决问题；

3、负责现场的设备安装、调测等各种技术支持工作；负责发货设备、软件配置清单的制作；负责方案建议书中技术方案部分的编制；

4、同研发团队共同完成设备SOP及Manual的整理及编撰，安装维护过程中的风险识别及防范措施制定；

5、合理调配资源，能够对机台现状提出优化建议及解决方案，推进CIP相关工作，持续优化设备，及时准确地把现场信息反馈给销售和研发部门；

6、关注相关领域内的新思路新方法，分析其可借鉴之处，探索其可应用于机台改善的可能性；

任职要求：

1、半导体硅刻蚀设备5年以上工作经验；

2、熟悉水、电、气、真空、射频、机械传输、工艺等技术需求；

3、有英文读写要求；

4、有半导体设备交付经验为加分项；

5、12吋设备及乙方工作经验为加分项。