天芯微亮相 CSEAC 2025，创 “芯” 实力共绘产业新篇

2025-09-08

9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重举办。本次展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，汇聚

再获认可！天芯微减压外延设备斩获行业标杆客户重复订单

2025-06-26

2025年6月24日，江苏天芯微半导体设备有限公司的核心产品Epi RP 300 Compass HP®减压外延设备，凭借卓越的产品性能、稳定可靠的交付表现和高

无锡市集成电路学会走进天芯微调研指导

2025-06-06

2025年5月28日，由无锡市集成电路学会主办、先导集团协办的"先领芯动力·锡汇新未来——2025无锡集成电路产学研协同发展交流会"活动在先

直击天芯微SEMICON2025，创新产品与卓越工艺引关注

2025-04-09

3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大召开。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会之一，江苏天芯微半导体设备有限公司凭借在外延及刻蚀高端设备领域领先的技

天芯微亮相第十二届半导体设备年会，首款刻蚀设备广受关注

2024-10-24

9月25-27日，第十二届半导体设备年会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心盛大召开。作为先导集团在半导体高端前道设备领域的关键布局、先导集成电路装备与零部件材料产业园的核心企业，天芯微携旗

ASEL天芯微参展SEMICON CHINA 2024

2024-04-01

3月20-22日，SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心盛大开幕。在这一全球半导体行业的年度盛会上，ASEL天芯微作为先导集成电路产业园核心成员，展示了最新的产品技术，吸引诸多海内外

天芯微荣获无锡新区科技创新贡献奖

2024-04-01