9月4日至6日，第十三届中国半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心隆重举办。本次展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，汇聚政产学研各界力量共探行业前沿。江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称“天芯微）携核心产品亮相 A3-112 展位，凭借在外延及刻蚀高端设备领域领先的技术实力与出色的产品表现，迅速成为展会焦点之一。 

作为先导集团布局半导体产业的关键力量，天芯微依托集团在高端装备制造领域的深厚积淀，专注于为全球客户提供12寸先进工艺硅基减压外延设备及常压外延设备、深硅刻蚀设备等半导体前道关键工艺设备，构建了全自主知识产权体系。此次展会上，公司重点展示的多款具备高度市场竞争力的外延、刻蚀设备产品，精准呼应论坛热议的 “成熟工艺国产化”“国产突围” 等核心议题，彰显了本土企业在关键装备领域的突破实力。

深耕核心技术，彰显国产力量

Epi RP 300 Compass HP

天芯微Epi RP 300 Compass HP采用Compass八边平台设计，具备高效且灵活的生产配置能力；配备天芯微自主研发的多区温控模组实现各温区的精准控温和温度均匀分布，独立多区进气系统改善薄膜均一性，一体集成预清洗系统。

Epi ATM 300 Compass HP

Epi ATM 300 Compass HP是天芯微旗下卓越的大硅片外延制造设备，其独立多区进气模组带来了极致的薄膜厚度均一性和电阻率分布均匀，间隙隔离式多区控温模组使晶圆边缘温度和边缘薄膜厚度得到优异控制。

E-Focus

E-Focus是天芯微自主研发的深硅刻蚀设备，卓越的分区进气系统、分区晶圆冷却系统、和分区射频等离子控制，使得刻蚀均匀性更可调；快速气体切换系统配合高速EtherCAT通信和控制算法，能够带来极致的形貌控制；实现了更高的刻蚀速率和刻蚀深宽比。

PRC+ Compass HP

PRC+ Compass HP适用于前中后道场景的制造，其采用了全新喷淋头设计，提升了工艺可调性及稳定性, 实现优异的表面均匀性；其也具备多元材料的高选择性刻蚀能力, 优异的可控制性；具备优异的高深宽比垂直刻蚀能力, 刻蚀图形控制能力, 无负载及足部效应；拥有在单腔内执行循环刻蚀及表面清洁能力。

现场反响热烈，共话行业未来

展会期间，天芯微展台人流如织，气氛热烈。众多业界专家、企业代表及专业观众莅临交流，针对外延工艺瓶颈、设备性能提升、国产化替代路径等议题展开深入探讨，进一步彰显了天芯微在半导体前道高端装备制造领域日益提升的品牌影响力与技术领先性。

未来，天芯微将持续以创新为引擎，深耕核心技术突破，推动半导体前道高端外延、刻蚀设备性能与国产化水平再上新台阶，向着 “全球领先的半导体前道核心设备制造商” 的目标稳步迈进，为 “做强中国芯” 贡献更多力量。