近日，备受瞩目的“2025年苏锡常首台（套）重大装备名单”正式公示，江苏天芯微半导体设备有限公司（以下简称“天芯微”）凭借自主研发的Epi RP 300 Compass HP®系列减压外延薄膜生长设备脱颖而出，强势入选。 这不仅标志着天芯微在半导体前道核心装备领域取得了从“技术攻关”到“产业化落地”的里程碑式跨越，更代表了苏锡常都市圈在高端制造领域的硬核实力与最新标杆。

作为先导集团半导体产业版图中的“前锋力量”，天芯微自2019年成立以来，便肩负着打破国际垄断的使命。此次入选的Epi RP 300 Compass HP®系列，是天芯微数年磨一剑的“破局之作”。

针对传统外延设备长期存在的晶圆表面温控难、流场分布不均等“卡脖子”难题，天芯微研发团队通过多区独立精密加热、间隔式反射热场设计与多区进气智能控气三大独创核心技术，成功构建了精准的工艺环境。该设备不仅实现了晶圆表面温度与气流的毫秒级精准调控，更在成膜均匀性、缺陷控制等关键指标上实现了对标甚至超越国际同类产品的性能表现，为客户带来了更高良率与更优成本的解决方案。

外延工艺是半导体制造的“心脏”环节，直接决定了先进制程逻辑芯片、存储及功率器件的性能基石。长期以来，该领域高端300mm设备市场被海外巨头牢牢把控。

天芯微此次入选“首台（套）”名单，其深层意义在于“自主可控”。该设备的全自主知识产权体系，有力填补了国内高端减压外延装备的空白，标志着国产设备在高端制程领域拥有了与之抗衡的底气。它不仅是天芯微的荣耀，更是中国半导体产业链在关键时刻的一块“压舱石”，为供应链安全提供了坚实保障。

此次入选，也是对天芯微市场化能力的权威背书。在无锡高新区斩获全市第一的佳绩背景下，天芯微作为其中的佼佼者，正展现出蓬勃的创新活力。

面向未来，天芯微将继续秉持“立足国内、服务全球”的宗旨，持续加大研发投入，深耕外延及刻蚀高端设备领域。我们将以此次荣誉为新起点，加速推动“中国智造”向高端化、智能化迈进，致力成为中国半导体前道装备的领跑者，为国家集成电路产业的高质量发展注入源源不断的澎湃动能。