1、工作在跨职能团队，定义半导体刻蚀系统和子系统硬件/软件规范，协调资源完成系统功能测试，发布相关文档；

2、执行部件质量和故障分析、总结测试报告以实现持续改进；

3、设计实验，准备测试计划来验证子系统功能；

4、使用统计和 SPC 方法分析数据；

5、为客户现场团队提供技术支持以解决刻蚀设备相关问题。

1、硕士及以上，机械、自动化、电气、科学或工程专业。

2、硕士5年以上经验，博士2年以上经验， 有半导体制造设备经验，刻蚀设备经验优先；

3、优秀的技术沟通能力，与其他团队合作良好；

4、具有独立工作能力，较强的分析问题和解决问题的能力；

5、处理多项任务和优先事项并注重细节；

6、较强的动手能力。