1、负责半导体设备机械部件和子组件的概念设计与开发；

2、开发多个解决方案路径，并使用概念选择矩阵，客观地选择几个基于合理推理的技术备选方案；

3、OEM 组件和材料的选择；

4、遵循 GD_T 并针对中等复杂性子系统进行容差分析；

5、与团队成员同时工作以获得要求并验证设计；

6、与供应商和制造工程师密切合作，确保产品符合可制造性、成本、装配和可维修性 （DFx）；

7、进行设计评审，获得跨职能团队的认同；

8、查看中等复杂性工程图纸和项目，并通过工程变更管理发布；

9、为设计相关供应商和构建问题提供即时响应和及时解决；

10、 提供对中等复杂性问题报告的解决方案。

1、5年及以上机械设计经验，2年及以上半导体或真空设备行业经验；

2、统招一类本科及以上学历。

3、在复杂机械系统的工程、设计和开发方面拥有超过 3 年的经验，包括：所需的反应器、真空室、气体输送系统、气动、水冷却回路和真空系统；

4、 熟练设计开发结构、流体或热应用的机械部件；

5、 机械工程问题简单分析计算熟练；

6、熟练的设计和制造工艺的基本知识，为钣金，加工金属和焊接组件；

7、熟练选择OEM（现成）部件，如微型配件、阀门、传感器、紧固件、机电部件等；

8、 熟练阅读、理解和创建机械图纸和规格；

9、熟练使用 CAD 包进行 3D 建模、装配和细节（实体工程、AutoDesk 发明者、AutoCAD、ANSYS 等）；

10、GD+T 熟练程度、容差堆栈分析和干扰计算；

11、 熟练解决问题的能力；

12、出色的沟通和演示技巧；

13、阅读过程和仪表图纸（P+ID）知识；

14、使用 FEA/CFD 软件（专业机械、ANSYS）进行结构/热/流量分析的基本知识。