10月27日，天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议，双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作，携手共同发展。无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清，天芯微公司代表以及晶合集成相关负责人出席本次签约仪式。

针对本次战略合作，天芯微公司代表强调公司将会持续投入优秀的人才团队和资源，助力晶合集成发展。他还表示，产业上下游协力发展，驱动自主创新是半导体发展的主旋律，双方的合作将进一步提高产品及工艺的研发效率，加速新技术新产品的量产应用。

天芯微是无锡先导集团半导体产业布局的关键企业，致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造与应用，凭借差异化的竞争策略和创新发展战略，天芯微率先布局外延工艺设备领域，产品应用于先进工艺制程的逻辑芯片代工、存储产品、以及功率器件制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能超过国际同类产品，获得客户的广泛认可。

2022年8月，天芯微首台先进制程硅基外延减压设备Epi RP 300 Compass HP成功首发，进入国内领先的晶圆代工厂，标志着公司正式从产品化到产业化应用转身。

产品自主创新是天芯微发展的宗旨，未来，公司将保持高水平研发投入、吸纳全球专业人才，加速半导体高端设备的国产化和产业化应用，为客户提供拥有市场竞争力的产品和服务，协力中国半导体产业的创新发展。