正值第十个 “全国科技工作者日” 到来之际，无锡高新区 2026 年科技・产业・人才融合发展大会隆重召开。凭借在半导体前道关键工艺设备（外延+刻蚀）领域深厚的技术积累、强劲的研发创新能力与稳健高速的成长态势，江苏天芯微半导体设备有限公司历经层层严格遴选、优中选优，成功获评2026年度无锡高新区第二批硬科技“新小龙”企业（本批次仅8家企业入选），并于现场获官方授牌，彰显了企业在半导体设备科创领域的硬核实力与成长潜力。

硬科技“新小龙”企业，是无锡高新区培育新质生产力、构建现代化产业体系的核心储备力量，更是区域优质科创企业的权威标杆。其评选立足高新区“6+2+X”主导产业布局，聚焦人工智能、低空经济、新材料、先进储能等硬核赛道，围绕赛道创新度、企业硬实力、成长增速、研发投入四大维度全方位考量，采用“成熟一批、认定一批、梯度培育、滚动发展”的长效模式，重点挖掘技术壁垒高、创新能力强的科创种子选手。

此次成功获评，是对天芯微扎根半导体设备领域、不断攀登技术高峰的有力印证，更是一张含金量十足的“硬核名片”。为天芯微持续拓展市场、深度参与核心技术攻关、紧密融入区域产业生态注入了强劲动能。

依托无锡高新区“新小龙”企业专属的政策扶持、人才引育、金融赋能及全链条产业链配套资源，天芯微将迎来全新的发展机遇。后续，公司将紧抓区域科创产业融合发展红利，持续深耕半导体核心赛道，集中资源攻坚先进工艺制程设备的关键核心技术，加速科创成果落地转化与规模化产业化应用。

同时，公司将持续夯实创新研发体系，扩充人才团队、精进技术工艺、优化产品布局，稳步实现企业提质扩容、迭代进阶发展。

未来，天芯微将坚守科创初心，持续释放硬核创新动能，积极融入区域集成电路产业发展布局，助力无锡高新区完善半导体产业生态，为区域产业高质量发展与新质生产力培育注入源源不断的科创力量。